Electroless palladium plating - mạ Pd hóa học cho bảng mạch
Thông tin sản phẩm
Áp dụng cho quy trình ENEPIG
Khả năng liên kết và độ bám lớp mạ tốt.
Tốc độ mạ: 0.4 - 0.8 micro/giờ (2-6%wt%P)
Immersion gold plating - mạ vàng cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch
Electroless Nickel plating for PWB/PCB - mạ nickel hóa học cho bảng mạch điện tử
Catalyst - Xúc tác cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch điện tử dạng axit sulfuric
Cleaner - Tẩy dầu mỡ cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch