Melplate AU-6601M

Giá bán: Liên hệ Lượt xem: 162

Immersion gold plating - mạ vàng cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch

Thông tin sản phẩm

Thành phần chứa Cyanide

Khả năng liên kết và độ bám dính tốt.

Tốc độ mạ 0.05 micro/5 phút

Sản phẩm được sản xuất tại Nhật Bản.

Sản phẩm liên quan

Melplate Pal-6750

Electroless palladium plating - mạ Pd hóa học cho bảng mạch

Liên hệ

Melplate Ni-6522LF

Electroless Nickel plating for PWB/PCB - mạ nickel hóa học cho bảng mạch điện tử

Liên hệ

Melplate Activator 354

Catalyst - Xúc tác cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch điện tử dạng axit sulfuric

Liên hệ

Melplate CL-1000S2

Cleaner - Tẩy dầu mỡ cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch

Liên hệ