Additive for panel via filling and through hole plating - phụ gia mạ đồng lấp lỗ và xuyên lỗ bảng mạch dạng tấm.
Thông tin sản phẩm
Tạo lớp mạ lấp lỗ đồng đều với cả lớp mạ đồng mỏng và ở mật độ dòng điện cao.
Phù hợp với mạ 1 bước với cả mạ lấp lỗ và mạ xuyên lỗ, cho độ dầy lớp mạ đồng đều.
Sản phẩm được sản xuất tại Nhật Bản.
Additive for through hole plating - phụ gia mạ đồng xuyên lỗ cho bảng mạch điện tử PWB/PCB, Phù hợp với hệ anode trơ
Additive for through hole plating - Phụ gia mạ đồng xuyên lỗ cho bảng mạch điện tử. Dùng cho hệ mạ anode tan.