Additive for through hole plating - Phụ gia mạ đồng xuyên lỗ cho bảng mạch điện tử. Dùng cho hệ mạ anode tan.
Thông tin sản phẩm
Dùng cho quy trình mạ đồng trên bảng mạch điện tử PWB/PCB
Khả năng chui sâu tốt tại vùng có mật độ dòng điện cao.
Sản phẩm được sản xuất tại Nhật Bản
Additive for panel via filling and through hole plating - phụ gia mạ đồng lấp lỗ và xuyên lỗ bảng mạch dạng tấm.
Additive for through hole plating - phụ gia mạ đồng xuyên lỗ cho bảng mạch điện tử PWB/PCB, Phù hợp với hệ anode trơ