Melstrip SE-400

Giá bán: Liên hệ Lượt xem: 139

Copper seed layer etching for MSAP - Ăn mòn lớp nền đồng cho quy trình MSAP

Thông tin sản phẩm

Không dùng H2O2

Ít ăn mòn cạnh và phần viền dưới bo mạch.

Sản phẩm được sản xuất tại Nhật Bản.

Sản phẩm liên quan

Melstrip SE-300

Electroless copper seed layer etching - ăn mòn lớp mạ đồng hóa học

Liên hệ

Melstrip SE-100

Copper seed layer Etching - Ăn mòn lớp nền đồng, làm ức chế quá trình ăn mòn điện hóa

Liên hệ

Liên hệ