Melstrip SE-300

Giá bán: Liên hệ Lượt xem: 125

Electroless copper seed layer etching - ăn mòn lớp mạ đồng hóa học

Thông tin sản phẩm

Không dùng oxy già (H2O2) do có cơ chế đặc biệt.

Ít gây ăn mòn phần viền và lớp dưới của bo mạch.

Thích hợp với quy trình SAP

Sản phẩm được sản xuất tại Nhật Bản.

Sản phẩm liên quan

Melstrip SE-400

Copper seed layer etching for MSAP - Ăn mòn lớp nền đồng cho quy trình MSAP

Liên hệ

Melstrip SE-100

Copper seed layer Etching - Ăn mòn lớp nền đồng, làm ức chế quá trình ăn mòn điện hóa

Liên hệ

Liên hệ